HJT低温浆料
常规细栅银浆系列：适应细开口印刷(17-28μm)，不同网版(常规、无网结、 PI)高宽比优异低体电阻及低接触电阻可适应高印刷速度(280-350mm/s)
主栅银包铜系列：适应细开口印刷，不同规格网版(常规、无网结、 PI）和印刷方式（单次印刷、分步印刷）适应不同方阻的PERC SE电池 高宽比优异 优异的接触性能和烧结窗口 耐酸性能佳，醋酸衰减小（85度，8小时后，衰减5-10%）
主栅银浆系列：固化工艺窗口宽(170-210℃\7-40min)拉力≥2N/mm，焊接能力优异可适应高印刷速度(280-400mm/s)
细栅银包铜系列：适应细开口印刷(18-28μm)，不同网版(常规、无网结、 PI)高宽比优异低体电阻及低接触电阻银含量43-55%优异的可靠性测试结果可适应高印刷速度(280-350mm/s)
背面细栅降本银浆系列：背面细栅可降重20-30%低体电阻及低接触电阻可适应高印刷速度(280-350mm/s)
